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5G发展加速 台湾半导体占关键地位



    (中央社
    美中贸易战持续延烧,不过,随着各国纷纷加速5G发展,全球5G进展乐观,手机晶片厂联发科预期,明年中国大陆5G手机便可望达1亿支以上规模。
    砷化镓厂稳懋也预期,明年全球5G手机将达2亿支,后年可望进一步达4.5亿支规模。
    瞄準5G商机,联发科扩大台湾投资,斥资超过新台币50亿元,在新竹科学园区内新建无线通讯研发大楼,8月已正式落成启用。
    联发科对5G晶片产品发展深具信心,表示在5G时代将跻身领先群,5G系统单晶片(SoC)今年第3季送样,客户产品将于明年第1季上市。
    法人看好,受惠中国手机品牌厂积极推出5G手机,联发科又强力争取7奈米製程产能,联发科明年5G晶片出货量可望突破3000万套,不排除有机会超过4000万套。
    除为联发科代工5G晶片,台积电挟製程技术领先优势,还将为高通(Qualcomm)代工5G晶片,法人预期,两大品牌手机厂苹果(Apple)与华为的5G手机晶片明年也将全数委由台积电代工生产。
    不仅台湾半导体厂将在5G市场占有关键地位,高通也决定来台在竹科新建大楼,未来高通台湾营运与製造工程暨测试中心、5G测试实验室等都将进驻,可以预见台湾在5G领域应可扮演举足轻重角色。
    (编辑:杨凯翔)1080922